[实用新型]一种高电压低电流的LED灯珠有效
| 申请号： | 201420199274.3 | 申请日： | 2014-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203839377U | 公开（公告）日： | 2014-09-17 |
| 发明（设计）人： | 卢军;朱亚明;邢沈立 | 申请（专利权）人： | 东莞市亿晶源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 520000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高电压低电流的LED灯珠，包括支架体，所述的支架体上设有LED芯片、正负极金属连接件、胿胶层，LED芯片与正负极金属连接件连接，胿胶层设在LED芯片上部，其特征在于：所述的LED芯片由几颗小芯片内置金属丝拼接形成一个串联整体芯片块。采用上述结构后，LED芯片由几颗小芯片内置金属丝拼接形成一个串联整体芯片块，实现高电压低电流的高光效LED灯珠，实现高光效的情况下降低灯珠的使用电流，结构中省去金线的连接焊接，用合拼在一起形成整体的芯片块，在制作过程中且不用考虑固晶位置，实现简化了制作工艺，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压低 电流 led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种高电压低电流的LED灯珠，包括支架体(1)，所述的支架体(1)上设有LED芯片(2)、正负极金属连接件(3)、胿胶层(4)，LED芯片(2)与正负极金属连接件(3)连接，胿胶层(4)设在LED芯片(2)上部，其特征在于：所述的LED芯片(2)由几颗小芯片(21)内置金属丝(211)拼接形成一个串联整体芯片块。
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