[实用新型]一种高电压低电流的LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，特别是高压低电流的LED灯珠。

背景技术

如今一个节能的时代，LED已经广泛应用于社会各个行业，在LED的应用中，亮度和散热一直是一个面临的大问题，降低使用电流，可以减少电能转化成热能，但是亮度(光效)也会下降。

在降低灯珠的使用电流，不影响光效情况，可以考虑串联多颗小功率的芯片可以实现不降低光效的情况下降低灯珠的使用电流。按照现行的芯片与芯片之间采用焊接金属线的方式进行串接实现低电流，不但是对串联芯片对固晶位置进行焊线有极高要求，使用大量的金线连接其中的芯片，例如，如果8颗小芯片组成的灯珠，则需用9条金线把其中的8颗芯片和金属连接件材料的正负极串联在一起，其中一颗或一条线不良则导致整颗材料报废。制作工艺复杂，且风险大、效率低，不容易管控。

发明内容

为解决上述问题，有效的实现高电压低电流的高光效LED灯珠，可实现简化制作工艺，提高生产效率，提高产品的质量、使用效率及实用性，本实用新型提供一种高电压低电流的LED灯珠，包括支架体，所述的支架体上设有LED芯片、正负极金属连接件、胿胶层，LED芯片与正负极金属连接件连接，胿胶层设在LED芯片上部，其特征在于：所述的LED芯片由几颗小芯片内置金属丝拼接形成一个串联整体芯片块。

所述的小芯片的正极与负极呈90度夹角排列在芯片两侧边。

所述的LED芯片内的小芯片的颗数最合适数量为8颗。

采用上述结构后，LED芯片由几颗小芯片内置金属丝拼接形成一个串联整体芯片块，实现高电压低电流的高光效LED灯珠，实现高光效的情况下降低灯珠的使用电流，结构中省去金线的连接焊接，用合拼在一起形成整体的芯片块，在制作过程中且不用考虑固晶位置，实现简化了制作工艺，提高生产效率。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图；

图2是小芯片21芯片与芯片连接侧视放大图。

图中标示为：

1支架体、2LED芯片、3正负极金属连接件、4胿胶层、21小芯片、211金属丝。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型名称的具体实施例作进一步详述，但不构成对本实用新型的任何限制。

如图1、2所示：

一种高电压低电流的LED灯珠，包括支架体1，所述的支架体1上设有LED芯片2、正负极金属连接件3、胿胶层4，LED芯片2与正负极金属连接件3连接，胿胶层4设在LED芯片2上部，其特征在于：所述的LED芯片2由几颗小芯片21内置金属丝211拼接形成一个串联整体芯片块。

图2是小芯片21的芯片与芯片连接侧视放大图，LED芯片就是这样由几颗小芯片21内置金属丝211拼接形成一个串联整体芯片块，实现高电压低电流的高光效LED灯珠，实现高光效的情况下降低灯珠的使用电流，结构中省去金线的连接焊接，用合拼在一起形成整体的芯片块，在制作过程中且不用考虑固晶位置，实现简化了制作工艺，提高生产效率。

所述的小芯片21的正极与负极呈90度夹角排列在芯片两侧边，这样便于小芯片21芯片与芯片的排列连接，形成整体块。

所述的LED芯片2内的小芯片21的颗数最合适数量为8颗，附图1中显示是8颗小芯片排列方式。

本实用新型在实际生产中，LED芯片2这样如同一个整体芯片块的结构，方便检测，挑出不良品，防止流入下一个工序提高产品的质量、使用效率及实用性。

本实用新型结构简单、实用，提高产品的质量、使用性及有效性。