[实用新型]一种半导体塑封模具的浇口结构有效
| 申请号： | 201420093787.6 | 申请日： | 2014-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN203863940U | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 肖建英;何勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体塑封模具的浇口结构，包括流道、出料口，所述出料口设置在流道下侧，所述出料口的剖视图为梯形结构，所述出料口与流道连接的上端横截面面积小于出料口的下端横截面面积。本实用新型的浇口结构是型腔端较大，流道端较小，工作时，型腔处的截面积较大，不易磨损，延长寿命，降低更换设备的成本，可以节约人力成本，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 模具 浇口 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封模具的浇口结构，包括流道、出料口、型腔，其特征在于：所述出料口设置在流道下侧，所述出料口下端与型腔连接，所述出料口的剖视图为梯形结构，所述出料口与流道的连接端的横截面面积小于出料口与型腔的连接处的横截面面积。
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