[实用新型]一种半导体塑封模具的浇口结构有效

专利信息
申请号: 201420093787.6 申请日: 2014-03-02
公开(公告)号: CN203863940U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 肖建英;何勇 申请(专利权)人: 深圳市华龙精密模具有限公司
主分类号: B29C45/27 分类号: B29C45/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518010 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 塑封 模具 浇口 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体加工领域,具体涉及一种半导体塑封模具的浇口结构。

背景技术

半导体的塑封模具中塑封料从流道进入到型腔的通道距离及形状叫做浇口。现有的塑封模具的浇口通常是型腔端小,靠流道端大,这样的结构,使用过程中,由于型腔端截面最小,压力最大,所以在型腔处容易磨损,导致浇口残留达不到产品的外观要求,寿命较短。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型旨在提供一种半导体塑封模具的浇口结构

为实现该技术目的,本实用新型的方案是:一种半导体塑封模具的浇口结构,包括流道、出料口、型腔,所述出料口设置在流道下侧,所述出料口下端与型腔连接,所述出料口的剖视图为梯形结构,所述出料口与流道的连接端的横截面面积小于出料口与型腔的连接处的横截面面积。

作为优选,所述出料口为高刚性高强度塑料制成。

本实用新型的有益效果,该新型浇口的结构是型腔端较大,流道端较小,工作时,型腔处的截面积较大,不易磨损,延长寿命,降低更换设备的成本,可以节约人力成本,提高经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的剖视面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1、2所示,本实用新型所述的具体实施例为一种半导体塑封模具的浇口结构,包括流道1、出料口2、型腔3,所述出料口2设置在流道1下侧,所述出料口2下端与型腔3连接,所述出料口2的剖视图为梯形结构,所述出料口与流道的连接端的横截面面积小于出料口与型腔的连接处的横截面面积。由于型腔端较大,流道端适中,工作时,型腔处的截面积较大,不易发生物料堆积而堵塞出料口,同时也避免了物料冲击而磨损出料口,极大地延长了出料口的寿命,可以有效降低更换设备的成本,可以节约人力成本,提高经济效益。

为了避免出料口被磨损而影响生产效率,所述出料口2为高刚性高强度塑料制成。

以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进,均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。

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