[实用新型]一种能够提高焊接通过率的芯片有效
| 申请号： | 201420052267.0 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN203707113U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 熊亮 | 申请（专利权）人： | 珠海迈科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种能够提高焊接通过率的芯片，通过在芯片底部焊盘增设焊接引脚的方式，能够大幅度提高芯片焊接通过率，甚至杜绝IC底部焊接不良的问题。本实用新型的改良型机顶盒五金结构包括芯片主体、芯片引脚和底部焊盘，所述芯片还包括至少一个焊接引脚；所述焊接引脚固定在所述底部焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 提高 焊接 通过 芯片 | ||
【主权项】：
一种能够提高焊接通过率的芯片，包括芯片主体（1）、芯片引脚（2）和底部焊盘（3），其特征在于，所述芯片还包括至少一个焊接引脚（4）；所述焊接引脚（4）固定在所述底部焊盘（3）上。
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