[实用新型]一种能够提高焊接通过率的芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，尤其涉及一种能够提高焊接通过率的芯片。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，现有芯片主要采用四方扁平式封装技术（Quad Flat Package，QFP）、薄型四方扁平式封装技术(Low-profile Quad Flat Package，LQFP)或薄四方扁平封装低成本(thin quad flat package，TQFP)进行封装。

请参阅图1，以QFP封装的芯片为例，该芯片包括芯片主体a、芯片引脚b和焊盘c，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用。

由于集成电路技术的提高、产品对成本控制的加强、电子产品日趋小型化的设计，芯片厂商也不断地推出封装越来越小的集成电路。众多芯片设计厂商将芯片的地网络设计到芯片底部的焊盘上。此举的好处是，一来可以更加节省芯片的空间，使芯片体积做得更小，其次通过焊盘和PCB板接触，可以加强芯片的散热。但是，将芯片的接地脚放在芯片底部会引出一个很大的问题，就是经常会有芯片在加工时，底部接地焊接不良，造成产品工作不正常，带来很大的经济损失。即便是PCB在芯片底部有开金属化孔，过波峰焊时，由于锡的表面张力和孔洞中的空气影响，也很难让芯片的底部焊盘和PCB焊接上。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种能够提高焊接通过率的芯片，通过在芯片底部焊盘增设焊接引脚的方式，能够大幅度提高芯片焊接通过率，甚至杜绝IC底部焊接不良的问题。

本实用新型实施例提供的能够提高焊接通过率的芯片，包括芯片主体、芯片引脚和底部焊盘，所述芯片还包括至少一个焊接引脚；

所述焊接引脚固定在所述底部焊盘上。

可选地，

所述芯片包括一个所述焊接引脚；

所述焊接引脚固定在所述底部焊盘正中央。

可选地，

所述芯片包括至少两个所述焊接引脚；

所述焊接引脚均匀分布在所述底部焊盘上。

可选地，

所述焊接引脚为圆柱形引脚或方形引脚。

本实用新型能够提高焊接通过率的芯片包括芯片主体、芯片引脚和底部焊盘，所述芯片还包括至少一个焊接引脚；所述焊接引脚固定在所述底部焊盘上。通过在芯片底部焊盘增设焊接引脚的方式，本实用新型实施例能够提高焊接通过率的芯片能够大幅度提高芯片焊接通过率，甚至杜绝IC底部焊接不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术芯片的正面结构示意图；

图2为现有技术芯片的反面结构示意图；

图3为本实用新型能够提高焊接通过率的芯片的平面结构示意图；

图4为本实用新型能够提高焊接通过率的芯片的立体结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例公开了一种能够提高焊接通过率的芯片，通过在芯片底部焊盘增设焊接引脚的方式，能够大幅度提高芯片焊接通过率，甚至杜绝IC底部焊接不良的问题。

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚和详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。请参阅图3、图4及图5，本实用新型实施例提供的能够提高焊接通过率的芯片，包括芯片主体1、芯片引脚2和底部焊盘3，所述芯片还包括至少一个焊接引脚4；

所述焊接引脚4固定在所述底部焊盘3上。

本实用新型能够提高焊接通过率的芯片，包括芯片主体1、芯片引脚2和底部焊盘3，所述芯片还包括至少一个焊接引脚4。使用时，先将芯片贴装在PCB板上，然后对底部焊盘3进行回流焊，接着对底部焊盘3及焊接引脚4上锡，最后再对底部焊盘3及焊接引脚4进行波峰焊，即可将芯片牢固焊接在PCB板上。

可选地，

所述芯片包括一个所述焊接引脚4；

所述焊接引脚固定在所述底部焊盘3正中央。

可选地，