[实用新型]一种功率模块封装用的散热基板有效
| 申请号： | 201420045431.5 | 申请日： | 2014-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN203774285U | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 姚礼军 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种功率模块封装用的散热基板，它包括一块采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料之一的基板，在该基板的表面上采用软钎焊接、超声波焊接、整体压入配合、整体铸造或整体锻造中的一种成型方法固定相接有散热针；所述的基板厚度在1-10毫米之间；基板的面积在0.01-0.5平方米之间；所述的散热针采用纯铜，铜合金，纯铝，铝合金材料中的一种，其形状为圆柱形、圆台形、立方形或长方形中的一种，所述散热针的高度在2-50毫米之间；它可以大大改善传统模块散热能力，提高功率模块的使用寿命和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 散热 | ||
【主权项】：
一种功率模块封装用的散热基板，它包括一块采用纯铜、铜合金、纯铝或铝合金材料之一的基板，其特征在于：在该基板的表面上采用软钎焊接、超声波焊接、整体压入配合、整体铸造或整体锻造中的一种成型方法固定相接有散热针。
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