[实用新型]半导体焊片机轨道框架定位装置有效
| 申请号： | 201420027739.7 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203644748U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王利华;胡晶;薛振坤 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;林辉轮 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装测装置，具体涉及一种半导体焊片机轨道框架定位装置。一种半导体焊片机轨道框架定位装置，包括左定位块和右定位块，左定位块和右定位块设置有与半导体焊片机轨道相齐平的焊片槽，左定位块和右定位块的厚度为：所述倒角设置在左定位块和右定位块的内侧。左定位块和右定位块的倒角和加厚设计，使框架在轨道中运送时可以将片固定在槽内，为每一片的Y方向的基准，该基准实现框架与焊片机轨道在Y方向对齐的功能，作用是让框架在通过轨道时不发生偏移和翘片，使框架能顺利进出焊片机的轨道。有效的降低框架在机械震动和人为因素在框架上产生废品和产品质量风险。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 焊片机 轨道 框架 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体焊片机轨道框架定位装置，包括左定位块和右定位块，左定位块和右定位块设置有与半导体焊片机轨道相齐平的焊片槽，其特征在于，左定位块和右定位块的厚度范围为10MM‑20MM。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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