[实用新型]一种低热阻高光效的COB封装结构有效
| 申请号： | 201420023257.4 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203707127U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 龚文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶台股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低热阻高光效的COB封装结构，包括铝基板，所述铝基板的中央具有使用蚀刻和沉孔技术制作的碗杯，所述碗杯内设有通过固晶胶固定在铝基板上的多个发光晶片，所述铝基板四周压合有绝缘层及导电铜箔，所述发光晶片通过金属引线连接到导电铜箔，所述铝基板上还涂覆有用于保护发光晶片的封装胶层，所述封装胶层覆盖在所述碗杯上部。本实用新型具有良好的光学结构和散热结构，具备低热阻和高导热性能，所述碗杯底部及四周具有高反光的镀银层，提高了出光效率，热电分离结构保证了性能的稳定、安全性高和低成本特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 阻高光效 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种低热阻高光效的COB封装结构，其特征在于，包括铝基板，所述铝基板的中央具有使用蚀刻和沉孔技术制作的碗杯，所述碗杯内设有通过固晶胶固定在铝基板上的多个发光晶片，所述铝基板四周压合有绝缘层及导电铜箔，所述发光晶片通过金属引线连接到导电铜箔，所述铝基板上还涂覆有用于保护发光晶片的封装胶层，所述封装胶层覆盖在所述碗杯上部。
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