[发明专利]半导体芯片和半导体芯片封装有效
| 申请号： | 201410848251.5 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104881079B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 刘得平;卢台佑 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/10 | 分类号： | G06F1/10;G06F17/50;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 张金芝;杨颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片，包含第一电路，第二电路，第三电路，第一信号路径和第二信号路径。第一电路提供参考信号；第一信号路径包括第一导电迹线以及从所述第一电路传送所述参考信号至所述第二电路；第二信号路径从所述第一电路传送所述参考信号至所述第三电路，其中，所述第一信号路径和所述第二信号路径的时序偏移是平衡的，并且所述第一信号路径和所述第二信号路径是全局布线。本发明还提供一种半导体芯片封装。本发明降低了设计复杂度并减少了设计时间，半导体芯片的设计更可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，其特征在于，包含：第一电路，提供参考信号；第二电路；第三电路；第一信号路径，包括第一导电迹线以及从所述第一电路传送所述参考信号至所述第二电路；以及第二信号路径，从所述第一电路传送所述参考信号至所述第三电路，其中，所述第一信号路径和所述第二信号路径的时序偏移是平衡的，并且所述第一信号路径和所述第二信号路径是全局布线，其中，所述第二信号路径包括第二导电迹线，所述第一导电迹线和所述第二导电迹线的长度大致相同；或者所述第二信号路径由第二导电迹线和延迟单元形成，其中所述第二导电迹线的长度不同于所述第一导电迹线的长度；其中，所述第一电路、所述第二电路和所述第三电路被设置在集成电路区域的内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410848251.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据存储器组件
- 下一篇：一种快速无过调冷却结晶反应釜温度控制方法
