[发明专利]半导体器件及其制造方法在审
| 申请号: | 201410844246.7 | 申请日: | 2014-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN104795415A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
| 发明(设计)人: | 山本有纪;西田征男;山下朋弘 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L29/423 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭;郝传鑫 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 在光电二极管的占用面积扩大的情况下,半导体器件的性能通过抑制在外围晶体管中产生1/f噪声而得到改善,其中,所述光电二极管被包括在形成摄像装置的多个像素中的每一个像素中。在所述半导体器件中,放大晶体管的栅极由有源区上方的栅极部分和覆盖有源区和元件隔离区之间的边界以及所述边界附近的有源区的大宽度部分构成,所述大宽度部分的栅极长度大于所述栅极部分的栅极长度。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其包括:光电转换元件,其根据入射光的光量产生信号电荷;转发晶体管,其将信号电荷转发至电荷检测器;放大晶体管,其输出对应于所述电荷检测器中的电势变化的电信号;复位晶体管,其将所述电荷检测器的电势重置为预定值;以及选择晶体管,其向外输出由所述放大晶体管输出的电信号,其中,放大晶体管的第一栅极和选择晶体管的第二栅极横跨被元件隔离区围绕的有源区并形成于该有源区中,并且,其中,在所述有源区正上方的部分中,所述第一栅极的栅极宽度方向上的至少一个端部的栅极长度大于所述第一栅极的栅极宽度方向上的中央部分的栅极长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





