[发明专利]一种指纹识别传感器件在审
| 申请号： | 201410842153.0 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104600055A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 夏国峰;于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹识别传感器件，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本发明的指纹识别传感器件包括：基板；配置于所述基板上表面的至少一芯片；至少一堤墙配置于所述基板上表面，所述堤墙限定所述至少一芯片的位置；配置于所述堤墙表面的指纹识别传感器芯片，所述指纹识别传感器芯片的上表面边缘设有沟槽，所述沟槽内设有导电层；指纹识别传感器芯片的上表面裸露出塑封材料、或者被塑封材料薄地包覆。该发明不但减小了封装的尺寸，而且使封装工艺更为简单，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 传感 器件 | ||
【主权项】：
一种指纹识别传感器件，其特征在于，所述指纹识别传感器件包括：基板(10)；芯片，至少一芯片配置于所述基板(10)上表面，所述芯片通过金属导线键合至所述基板(10)上表面，所述芯片可以为存储芯片(11)或者(和)专用集成电路芯片(12)；堤墙(14)，至少一堤墙(14)配置于所述基板(10)上表面，所述堤墙(14)可构成具有一定形状的沟槽或者腔体以限定所述芯片的位置，所述堤墙(14)的高度范围为0.15毫米～0.30毫米，所述堤墙(14)可以为涂覆于所述指纹识别传感器芯片(15)背面的湿膜或者干膜形式的光刻胶，经曝光、显影、图形化工艺形成，也可以为金属、玻璃、陶瓷、硅、高分子材料等材料；指纹识别传感器芯片(15)，配置于所述堤墙(14)表面的指纹识别传感器芯片(15)，可以被所述指纹识别传感器芯片的上表面形成传感器元件阵列(16)；塑封材料(19)，采用塑封材料(19)进行包覆密封，所述塑封材料(19)可以是环氧树脂等塑封材料，也可以是聚酰亚胺等聚合物介质材料。
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