[发明专利]封装结构及光模块有效
| 申请号： | 201410824182.4 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104465552B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 方习贵;王克武;郭金明;周新军;王祥忠 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种封装结构及光模块，该封装结构包括印刷电路板，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；贯通印刷电路板的第一表面和第二表面的散热孔；固定于散热孔内的散热块；设置于印刷电路板的第一表面的功率器件，功率器件与散热块导热连接。本申请的技术方案中，由于散热块是用固定的方式设置于散热孔内，故可以根据散热孔的形状预先制备该散热块，散热块的制备过程中无需添加粘合剂等导热系数低的介质；同时，由于不需要考虑铜浆与散热孔的固定问题，故可以将散热孔开设的更大，保证了封装结构更佳的热量耗散能力，保证了器件的稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 模块 | ||
【主权项】：
一种封装结构, 其特征在于，所述封装结构包括：印刷电路板，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；贯通所述印刷电路板的第一表面和第二表面的散热孔；固定于所述散热孔内的散热块；设置于所述印刷电路板的第一表面的功率器件，所述功率器件与所述散热块导热连接；其中，所述印刷电路板的第一表面设有与所述散热块连接的第一散热层，所述第一散热层位于所述散热孔的上方，所述功率器件通过所述第一散热层与所述散热块导热连接。
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