[发明专利]一种扇出型圆片级芯片封装方法有效
| 申请号： | 201410818051.5 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104538318A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 石磊 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆 |
| 地址： | 226004 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种扇出型圆片级芯片封装方法，其特征在于包括如下步骤：用填料将芯片(8)、导线(9)、导电基材(2)以及载板(1)进行包封形成塑封层(4)；去除载板(1)；在塑封层(4)和导电基材(2)的底部填充导电层(6)。塑封层(4)填料采用酚醛树脂或者增强不饱和树脂或者两者混合材料。本发明通过去除载板(1)并在底层进行再布线，实现了低成本，且可用于各种封装形式以及较高的精准度，同时植球间距利用线路层中铜的部分可以明显降低，加强整体的支撑强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型圆片级 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种扇出型圆片级芯片封装方法，包括如下步骤：用填料将芯片(8)、导线(9)、导电基材(2)以及载板(1)进行包封形成塑封层(4)；去除载板(1)；在导电基材(2)的底部制作导电层(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
