[发明专利]倒装LED封装构件

摘要

本发明的倒装LED封装构件，包括基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板上开设的第一电极槽和第二电极槽，倒装LED芯片能够精准、便捷的设置在基板上，同时通过导电层固定倒装LED芯片，倒装LED芯片与基板互联更为简单，最后通过硅胶层实现倒装LED芯片的封装。

主权项

一种倒装LED封装构件，其特征在于，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内，所述第一电极槽和所述第二电极槽的表面分别与所述倒装LED芯片的两所述电极截面相匹配，且恰能够收容两所述电极；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面；所述导电层为导电胶或金属焊料，在所述基板内部开设通孔，所述通孔分别与所述第一电极槽、所述第二电极槽联通；在所述通孔内设置导线，并分别延伸至所述第一电极槽、所述第二电极槽内，实现所述倒装LED芯片与外界电连接；所述第一电极槽或所述第二电极槽内的所述导线通过所述通孔实现导通回路，当所述导线接通电流，设置在所述第一电极槽或所述第二电极槽内的所述导线发热，所述导电胶或金属焊料受热成融溶状态，设置在所述导电胶或金属焊料上的所述倒装LED芯片与所述基板实现连接。