[发明专利]倒装LED封装构件

权利要求书

1.一种倒装LED封装构件，其特征在于，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；

在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；

设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；

所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内，所述第一电极槽和所述第二电极槽的表面分别与所述倒装LED芯片的两所述电极截面相匹配，且恰能够收容两所述电极；

所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面；

所述导电层为导电胶或金属焊料，在所述基板内部开设通孔，所述通孔分别与所述第一电极槽、所述第二电极槽联通；在所述通孔内设置导线，并分别延伸至所述第一电极槽、所述第二电极槽内，实现所述倒装LED芯片与外界电连接；所述第一电极槽或所述第二电极槽内的所述导线通过所述通孔实现导通回路，当所述导线接通电流，设置在所述第一电极槽或所述第二电极槽内的所述导线发热，所述导电胶或金属焊料受热成融溶状态，设置在所述导电胶或金属焊料上的所述倒装LED芯片与所述基板实现连接。

2.根据权利要求1所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述阻隔件为T型。

3.根据权利要求1所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述第一电极槽和所述第二电极槽的槽壁向内凹形成沟槽。

4.根据权利要求1所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述第一电极槽和/或所述第二电极槽的表面设置凸起。

5.根据权利要求1所述的倒装LED封装构件，其特征在于，在所述基板内开设通风管，所述通风管与所述通孔交替平行设置，且所述通风管与所述通孔的侧壁相通。

6.根据权利要求5所述的倒装LED封装构件，其特征在于，在所述基板内开设导风孔，设置在所述通孔的底部，且与所述通孔的侧壁相通。

7.根据权利要求6所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述导风孔在所述基板内绕所述倒装LED芯片布置，所述导风孔出风端设置在所述通孔的同侧，进风端设置在相邻侧。

8.根据权利要求7所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述导风孔进风端的开口大于所述出风端的开口。