[发明专利]倒装LED封装构件

说明书

技术领域

本发明涉及倒装LED封装技术领域，特别是涉及一种倒装LED封装构件。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。对于不同的LED芯片结构，有不同的方式，倒装LED封装尤其特定的封装方案，

目前倒装LED的封装，包括封装料，导线，基板等结构，同时还需要多种封装工序，例如丝网印刷等。在倒装LED封装的过程中，其中一方式是需要通过丝网印刷在基板的铜片涂覆焊料或导电胶，然后倒装LED芯片的电极电连接于铜片上。

然而在涂覆焊料或导电胶的过程中，有可能由于定位精度等原因涂覆在两铜片之间，导致电导通，焊接的时候出现短路，使LED芯片损坏。另外，采用该方法还要镀金属层，增加封装工序等一系列的封装难题。

发明内容

基于此，有提供一种倒装LED芯片定位准确，封装便捷的倒装LED封装构件。

一种倒装LED封装构件，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。

在其中一个实施例中，所述阻隔件为T型。

在其中一个实施例中，所述第一电极槽和所述第二电极槽的槽壁向内凹形成沟槽。

在其中一个实施例中，所述导电层为导电胶或金属焊料。

在其中一个实施例中，所述第一电极槽和/或所述第二电极槽的表面设置凸起。

在其中一个实施例中，在所述基板内部开设通孔，所述通孔分别与所述第一电极槽、所述第二电极槽联通；在所述通孔内设置导线，并分别延伸至所述第一电极槽、所述第二电极槽内。

在其中一个实施例中，在所述基板内开设通风管，所述通风管与所述通孔交替平行设置，且所述通风管与所述通孔的侧壁相通。

在其中一个实施例中，在所述基板内开设导风孔，设置在所述通孔的底部，且与所述通孔的侧壁相通。

在其中一个实施例中，所述导风孔在所述基板内绕所述倒装LED芯片布置，所述导风孔出风端设置在所述通孔的同侧，进风端设置在相邻侧。

在其中一个实施例中，所述导风孔进风端的开口大于所述出风端的开口。

采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板上开设的第一电极槽和第二电极槽，倒装LED芯片能够精准、便捷的设置在基板上，同时通过导电层固定倒装LED芯片，倒装LED芯片与基板互联更为简单，最后通过硅胶层实现倒装LED芯片的封装。

附图说明

图1为一实施方式的倒装LED封装构件的俯视图；

图2为图1倒装LED封装构件的剖视图；

图3为图1倒装LED封装构件的示意图；

图4为一实施方式的凸起之间交错设置的示意图；

图5为一实施方式的凸起契合的示意图；

图6为一实施方式的倒装LED封装构件的通孔及导线的示意图；

图7为图6的倒装LED封装构件的通孔及导线的侧视图；

图8为一实施方式的倒装LED封装构件的通孔、导线及通风管的示意图；

图9为图8的倒装LED封装构件的通孔、导线及通风管的侧视图；

图10为一实施方式的倒装LED封装构件的通孔、导线、通风管及导风孔的示意图；

图11为图10的倒装LED封装构件的通孔、导线、通风管及导风孔的侧视图。

具体实施方式

下面结合实施方式及附图，对倒装LED封装构件作进一步的详细说明。

结合附图1～3，一实施方式倒装LED封装构件，包括：基板1、倒装LED芯片2、导电层3以及硅胶层4。

基板1，用于承载倒装LED芯片2，一般采用硅基板、陶瓷基板或者是玻璃基板等。具体地，在基板1上开设第一电极槽11和第二电极槽12，第一电极槽11和第二电极槽12之间形成阻隔件13。在本实施例中，第一电极槽11和第二电极槽12的表面与倒装LED芯片2的电极引脚21截面相匹配，且恰能够收容电极引脚21。

倒装LED芯片2，在本实施例中，倒装LED芯片2的N极对应面积较小的第一电极槽11，P极对应面积较大的第二电极槽12。