[发明专利]预施加的底部填充在审
| 申请号： | 201410755931.2 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN104617055A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | M·K·加拉赫;E·安祖尔斯;D·弗莱明;A·V·多波;C·Q·特鲁翁;A·舒贝;J·M·卡尔维特 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用作为预施加的底部填充材料的底部填充结构包含具有第一聚合物区域和第二聚合物区域的聚合物层，其中，所述第二聚合物区域包含无机填料。包含芯片或模具和基片的电子组件使用这样的多层结构的预施加的底部填充来形成。 | ||
| 搜索关键词： | 施加 底部 填充 | ||
【主权项】：
底部填充结构，依次包含：顶膜层；聚合物层，和底膜层，其中所述聚合物层包含第一聚合物区域和第二聚合物区域，其中第二聚合物区域包含无机填料。
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