[发明专利]晶片加工装置

摘要

本发明提供晶片加工装置，其既能够效率良好地分割形成了改质层的晶片，又能够在不会吹起芯片的情况下去除分割屑。在载置台(12)上载置晶片(20)，该晶片(20)沿着分割预定线在内部形成改质层，水槽(13)使载置于载置台(12)上的晶片(20)没入到清洗水(30)中。超声波供给单元(14)向没入到清洗水(30)中的晶片(20)供给超声波，通过由超声波供给单元(14)供给的超声波，沿着分割预定线分割晶片(20)使其成为小片，从而形成多个芯片，并清洗所形成的芯片。

主权项

1.一种晶片加工装置，其对晶片进行分割，该晶片加工装置具有：载置台，其载置有通过将聚光点定位到该晶片的内部并沿着分割预定线照射透过该晶片的波长的脉冲激光而在内部形成了改质层的晶片；水槽，其使载置于该载置台上的该晶片没入到清洗水中；以及超声波供给单元，其对没入到该清洗水中的该晶片供给超声波，所述超声波供给单元具有：超声波振荡部，其产生超声波；以及可变器，其改变由该超声波振荡部产生的超声波的频率和输出，该可变器使清洗所述晶片时由该超声波振荡部产生的超声波的频率和输出成为与分割所述晶片时由该超声波振荡部产生的超声波的频率和输出不同的频率和输出,通过由该超声波供给单元供给的超声波，沿着该分割预定线分割该晶片而使其成为小片，从而形成多个芯片，并清洗所形成的该芯片。