[发明专利]集成电路装置有效
| 申请号： | 201410717764.2 | 申请日： | 2011-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN104576580B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 林泰宏;蔡昌典 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/49;H01L23/535;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路装置，包括一基材、一第一内接垫、一第二内接垫、一外接垫以及一打线；基材内埋一第一电路与一第二电路；第一内接垫配置于基材的表面并暴露于基材外，且电性连接第一电路。第二内接垫配置于基材的表面并暴露于基材外，且电性连接第二电路。外接垫配置于基材的表面并暴露于基材外，且电性连接第一内接垫；第一内接垫经由打线电性连接第二内接垫。本发明的集成电路装置具有较佳的电性表现。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，其特征在于，包括：一基材，内埋一第一电路与一第二电路；一第一内接垫，配置于该基材的表面并暴露于该基材外，且电性连接该第一电路，其中该第一内接垫包括一第一金属垫、一第二金属垫与一介电层，该第一金属垫电性连接该第二金属垫，该介电层位于该第一金属垫与该第二金属垫之间；一第二内接垫，配置于该基材的表面并暴露于该基材外，且电性连接该第二电路；一外接垫，配置于该基材的表面并暴露于该基材外，且电性连接该第一内接垫；以及一打线，其中该第一内接垫经由该打线电性连接该第二内接垫。
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