[发明专利]像素结构及其制造方法在审
申请号: | 201410673630.5 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN105679704A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 郭智宇 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L29/423;H01L23/528;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 中国台湾桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种像素结构的制造方法。于基板上形成第一与第二栅极线、第一与第二栅极以及连接线,第一与第二栅极位于连接线两侧且位于第一与第二栅极线之间。形成栅绝缘层。于第一与第二栅极上方的栅绝缘层上形成第一与第二半导体层。分別于第一与第二半导体层的相对两侧上形成第一源极与漏极以及第二源极与漏极,以及于基板上形成源极线。于基板上形成具有开口的绝缘层,开口位于连接线上方且暴露连接线。于绝缘层上形成共用电极,共用电极经由开口与连接线电性连接。于共用电极上形成第一与第二像素电极,分別与第一及第二漏极电性连接。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种像素结构的制造方法,其特征在于,包括:于一基板上形成一第一栅极线、一第二栅极线、一第一栅极、一第二栅极以及一连接线,其中该第一栅极与该第二栅极位于该连接线两侧且位于该第一栅极线与该第二栅极线之间;于该基板上形成一栅绝缘层,以覆盖该第一栅极线、该第二栅极线、该第一栅极、该第二栅极以及该连接线;于该第一栅极与该第二栅极上方的该栅绝缘层上形成一第一半导体层以及一第二半导体层;于该第一半导体层的相对两侧上形成一第一源极与一第一漏极,于该第二半导体层的相对两侧上形成一第二源极与一第二漏极,以及于该基板上形成与该第一源极及该第二源极电性连接的一源极线;于该基板上形成具有一第一开口的一第一绝缘层,该第一开口位于该连接线上方且暴露该连接线;于该第一绝缘层上形成一共用电极,该共用电极经由该第一开口与该连接线电性连接;以及于该共用电极上形成一第一像素电极与一第二像素电极,该第一像素电极与该第二像素电极分別与该第一漏极及该第二漏极电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中华映管股份有限公司,未经中华映管股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410673630.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水冷散热器
- 下一篇:一种高效电镀填充硅基TSV的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造