[发明专利]转接板及其制作方法、封装结构

摘要

本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在第一表面和第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；绝缘体，填充在锥台形通孔中，其中形成有贯穿板体的圆柱形通孔；导电体，填充在圆柱形通孔中；以及第一布线结构和第二布线结构，分别布置在板体的第一表面和第二表面上，并与导电体电连接。本发明提供的转接板中，提高了转接板上器件的集成密度，进而提高了整个封装结构的集成密度，并且降低了玻璃转接板中导电体与板体由于热膨胀系数不匹配等引起的热应力问题，避免了硅转接板中产生的电学问题，因此增强了转接板的机械和电学可靠性。

主权项

一种转接板，其特征在于，该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和所述第二表面之间形成有贯穿该板体的锥台形通孔；绝缘体，填充在所述锥台形通孔中，所述绝缘体中形成有贯穿所述板体的圆柱形通孔，所述圆柱形通孔通过从所述第一表面一侧对填满所述锥台形通孔的绝缘体进行打孔形成；导电体，用电镀的方法填充在所述圆柱形通孔中，所述绝缘体和所述导电体之间沉积有扩散阻挡层；以及第一布线结构和第二布线结构，分别布置在所述板体的所述第一表面和所述第二表面上，并与所述导电体电连接。