[发明专利]具有在再分配结构和装配结构之间的电子芯片的电子部件

摘要

一种电子部件包括导电装配结构、装配结构上的电子芯片、电子芯片上的导电再分配结构，以及被电耦接至再分配结构并被配置为用于将电子部件连接至电子外围的外围连接结构，其中导电装配结构和导电再分配结构中的至少一个包括在电绝缘基体中的导电插入件。

主权项

1.一种电子部件，所述电子部件包括导电装配结构；导电载体结构，在其上布置所述导电装配结构；电子芯片，其在所述导电装配结构上；导电再分配结构，其在所述电子芯片上；外围连接结构，其被电耦接至所述导电再分配结构并且被配置为将所述电子部件连接至电子外围；所述导电装配结构为接触结构，使得所述电子芯片在一侧上经由导电装配结构以及在另一侧上经由导电再分配结构被两侧导电地耦合；其中所述外围连接结构被配置为至少一个导电管脚；以及其中所述至少一个导电管脚中的每个腿具有第一连接部分和相对的第二连接部分，所述第一连接部件被电连接至所述导电再分配结构，并且所述第二连接部件被配置为用于被插入作为所述电子外围的基板的插入位置中。