[发明专利]利用光学能量的表面制备在审
| 申请号： | 201410655279.7 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN104658885A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | S·E·约翰森;K·斯特皮尔瑞;E·布瑞奥特 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/50;H01L21/67;H01L23/15 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杨小明 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及利用光学能量的表面制备。制造资源接收诸如金属或其它适当的材料的基材。制造资源向基材的表面施加光学能量。施加光学能量转变基材的表面上的材质。在转变基材的表面上的材质之后，制造资源然后将诸如包含玻璃粉末的糊剂的补充材料粘接到表面上的转变材质。向糊剂施加热使施加的糊剂的玻璃粉末熔融成粘附到转变材质的玻璃层。制造资源使电子电路器件接触玻璃层的露出面并且重新加热电子电路器件、玻璃层和基材的组合。热的施加将电子电路器件固定到玻璃层和相应的基材。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 光学 能量 表面 制备 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：接收基材；向基材的表面施加光学能量，光学能量的施加转变基材的表面上的材质；和将补充材料粘附到表面上的经转变的材质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
