[发明专利]无封装LED闪灯、其驱动芯片及制作方法在审
| 申请号： | 201410588808.6 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105552175A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李如东;谭志辉;宋秀海;冶晓飞 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100871 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无封装LED闪灯驱动芯片、无封装LED闪灯驱动芯片的制作方法和无封装LED闪灯，其中，所述方法包括：提供形成有P型阱、NMOS源漏、PMOS源漏、引线孔，金属引线的衬底；在所述衬底上形成包括遮光金属层的护层。使用上述方法制作的无封装LED闪灯驱动芯片，既能够不影响终端产品的外观及亮度，又能够有效的解决由于光照导致的驱动芯片漏电流增大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 led 闪灯 驱动 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种无封装LED闪灯的驱动芯片的制作方法，其特征在于，包括：提供依次形成有P型阱、N型金属氧化物半导体NMOS源漏、P型金属氧化物半导体PMOS源漏、引线孔，金属引线的衬底；在所述衬底上形成包括遮光金属层的护层。
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