[发明专利]晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201410582483.0 | 申请日: | 2014-10-27 |
公开(公告)号: | CN105529268B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 周祖源 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/22;H01L29/78;H01L29/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种晶体管及其形成方法,晶体管的形成方法包括:提供硅衬底;在栅极结构两侧的硅衬底内形成凹槽,在所述凹槽内形成应力层,在形成应力层的步骤中,进行P型掺杂和碳掺杂,以形成源极和漏极,其中所述碳掺杂与所述P型掺杂同时进行或者所述碳掺杂在P型掺杂之前进行。应力层中掺杂的碳容易优先占据应力层与硅衬底的界面处的晶格间隙,在应力层中掺杂P型离子时,P型离子就不容易进入应力层与硅衬底的界面处的间隙位置,从而改善了应力层与硅衬底的界面处P型离子的含量分布,提高了应力层中的有效P型离子含量,使得应力层中的P型离子含量分布均匀,提高晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供硅衬底;在所述硅衬底上形成栅极结构,在所述栅极结构两侧的硅衬底内形成凹槽;在所述凹槽内形成应力层;在形成应力层的过程中进行P型掺杂和碳掺杂,以形成源极和漏极,所述碳掺杂与所述P型掺杂同时进行或者所述碳掺杂在P型掺杂之前进行,从而由碳占据应力层与衬底界面处的间隙位置,减少P型离子进入应力层与衬底界面处的间隙位置的情况;其中,应力层包括硅籽晶层、硅锗缓冲层和体硅锗层,在所述凹槽内在形成应力层的步骤包括:在凹槽中外延生长硅籽晶层,在外延生长硅籽晶层的过程中,通入碳源气体,所述硅籽晶层的材料为纯硅、或者包含低含量锗的硅;在所述硅籽晶层上外延生长硅锗层,硅锗层包括硅锗缓冲层和体硅锗层,所述硅锗缓冲层中的锗含量低于体硅锗层中的锗含量,在外延生长硅锗缓冲层的过程中,同时通入碳源气体和硼源气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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