[发明专利]粘接带粘贴装置有效
申请号: | 201410569346.3 | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN104576488B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 大西淳裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种粘接带粘贴装置,能够抑制粘贴时的褶皱的产生而与使用的粘接带的大小无关。粘接带粘贴装置(2)将粘接带(11)粘贴于晶片(21)和环状框架(33),粘接带粘贴装置(2)构成为包括:第1张力施加构件,其由多个辊构成,将粘接带定位成与卡盘工作台(22)的保持面平行,并且对粘接带施加沿着粘接带的输送方向(D1)的张力(F1);以及第2张力施加构件,其包括夹持粘接带的外缘部(11a、11b)的一对粘接带夹持部(44a、44b),所述第2张力施加构件对被第1张力施加构件施加了张力的粘接带,在与粘接带的输送方向正交且与卡盘工作台的保持面平行的方向上施加张力(F2)。 | ||
搜索关键词: | 粘接带 张力施加构件 粘贴装置 卡盘工作台 施加 粘贴 平行 褶皱 方向正交 环状框架 夹持部 外缘部 夹持 晶片 | ||
【主权项】:
1.一种粘接带粘贴装置,其借助粘接带而使晶片和环状框架成为一体,所述粘接带粘贴装置的特征在于,其至少具有:卡盘工作台,其具有在环状框架围绕晶片的状态下保持晶片和该环状框架的保持面;带送出部,其具有比该环状框架的直径长的宽度,并且,在粘接面粘贴有保护该粘接面的剥离片的粘接带以卷绕成卷筒状的状态设置于该带送出部,该带送出部将该粘接带以该剥离片侧成为下侧的朝向送出;片剥离部,其从自该带送出部送出的该粘接带将该剥离片剥离;剥离片卷绕部,其卷绕被该片剥离部剥离的该剥离片;第1张力施加构件,其由多个辊构成,所述第1张力施加构件将剥离了该剥离片的该粘接带的该粘接面定位成与该卡盘工作台的保持面平行地对置,并且对该粘接带施加沿着该粘接带的输送方向的张力;第2张力施加构件,其由一对粘接带夹持部构成,所述一对粘接带夹持部隔着该卡盘工作台配设在该粘接带的宽度方向两侧并夹持该粘接带的外缘部,所述第2张力施加构件对被该第1张力施加构件施加了张力的该粘接带,在与该粘接带的输送方向正交且与该卡盘工作台的保持面平行的方向上施加张力;按压辊,其一边按压被该第1张力施加构件和该第2张力施加构件在正交的2个方向上施加了张力的该粘接带的该粘接面的相反侧的面一边移动,将该粘接带粘贴到保持于该卡盘工作台的保持面的晶片和该环状框架上;带切割器,其沿该环状框架切断粘贴于晶片和该环状框架的该粘接带;以及带卷绕部,其将利用该带切割器切断了粘贴于晶片和该环状框架的部分后的该粘接带卷绕起来,该第1张力施加构件具有:配设在该卡盘工作台与该片剥离部之间的第1驱动辊;以及配设在该卡盘工作台与该带卷绕部之间的第2驱动辊,通过使该第1驱动辊和该第2驱动辊彼此向正向旋转,而从该带送出部送出该粘接带,接着通过停止该第1驱动辊和该第2驱动辊,该粘接带的送出停止,通过在该粘接带的送出停止之后使该第2驱动辊向正向旋转并且使该第1驱动辊向与正向相反的方向旋转,而在该卡盘工作台的上方对该粘接带施加沿着粘接带的输送方向的张力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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