[发明专利]一种制备半导体外延片的MOCVD反应装置有效
申请号: | 201410558331.7 | 申请日: | 2014-10-20 |
公开(公告)号: | CN104264217B | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 王钢;李健;范冰丰 | 申请(专利权)人: | 佛山市中山大学研究院 |
主分类号: | C30B25/08 | 分类号: | C30B25/08;C23C16/18 |
代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司44302 | 代理人: | 顿海舟,陈业胜 |
地址: | 528222 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备半导体外延片的MOCVD反应装置,包括进气口和反应室,所述反应室上方设有顶盖,进气口竖向贯穿于顶盖,反应室的侧壁向内凹陷形成内凹环形结构;反应室下方设有可轴向旋转的衬底承载座,衬底承载座的外径小于腔体的内径,衬底承载座与腔体结构内壁之间的空隙形成为排气通道;衬底承载座侧壁与其上边沿的连接处呈倒圆角结构,其与腔体结构的内壁形成Y形漏斗结构。本发明极大地抑制了反应室的气体向上翻滚形成的涡流,提高了高速旋转的衬底承载座附近气场的稳定性;倒圆角流线型设计缩小并优化了承载座与腔体内壁间的距离,使得由反应室进入排气通道中的气体不易向上翻滚,进一步提高了反应室气流的稳定性和薄膜生长的均匀性。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 半导体 外延 mocvd 反应 装置 | ||
【主权项】:
一种制备半导体外延片的MOCVD反应装置,所述反应装置为腔体结构,包括进气口、反应室和排气通道,所述反应室下方设有可轴向旋转的衬底承载座,衬底承载座底部设有加热装置,其特征在于,所述反应室上方设有顶盖,所述进气口竖向贯穿于所述顶盖,所述反应室的侧壁向内凹陷形成内凹环形结构,所述内凹环形结构从反应室上下两端向中间的曲率逐渐增大;所述衬底承载座的外径小于所述腔体结构的内径,所述衬底承载座侧壁与所述腔体结构内壁之间的距离为15‑25mm,衬底承载座与腔体结构内壁之间的空隙形成为所述排气通道,排气通道与反应室连通;衬底承载座的侧壁与其上边沿的连接处呈倒圆角结构,所述倒圆角结构与腔体结构的内壁形成Y形漏斗结构,所述Y形漏斗结构的中心轴线与水平面之间的夹角范围为30°‑50°。
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