[发明专利]LED芯片及其应用在审

专利信息
申请号: 201410553662.1 申请日: 2014-10-17
公开(公告)号: CN104362242A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 梁秉文;陈怡敏;张涛 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L31/0352
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 215123 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种LED芯片及其应用。该LED芯片包括衬底及分布于衬底表面的外延层,所述LED芯片的长边和宽边中任一者的尺寸均大于177.8µm。当所述LED芯片为长方形芯片时,其长边与宽边的长度比值大于或等于1.5:1。该LED芯片的使用方法包括:向所述LED芯片施加工作电流,使所述LED芯片发光,其中,施加在所述LED芯片上的电流密度<120mA/mm2。利用本发明的设计,可以有效提高LED芯片的光电转换效率,并使其对于环境温度不敏感以及没有通常LED瞬态光效随时间降低的现象,同时还使LED芯片可以封装在任何形式的封装结构中,特别适合在透明封装结构中。
搜索关键词: led 芯片 及其 应用
【主权项】:
一种LED芯片,包括衬底及分布于衬底表面的外延层,其特征在于所述LED芯片的长边和宽边中任一者的尺寸均大于177.8µm。
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