[发明专利]LED芯片及其应用在审
| 申请号： | 201410553662.1 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104362242A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 梁秉文;陈怡敏;张涛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L31/0352 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 芯片 及其 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED芯片，包括衬底及分布于衬底表面的外延层，其特征在于所述LED芯片的长边和宽边中任一者的尺寸均大于177.8μm。
2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于所述LED芯片为多边形芯片。
3.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于所述LED芯片为长方形、正方形、菱形或三角形芯片。
4.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于当所述LED芯片为长方形芯片时，其长边与宽边的长度比值大于或等于1.5:1。
5.权利要求1-4中任一项所述LED芯片的使用方法，其特征在于包括：向所述LED芯片施加工作电流，使所述LED芯片发光，其中，施加在所述LED芯片上的电流密度＜120mA/mm2。
6.权利要求1-5中任一项所述LED芯片于制备发光器件中的应用。
7.一种发光器件，其特征在于包含权利要求1-5中任一项所述的LED芯片。
8.根据权利要求7所述的发光器件，其特征在于还包含与所述LED芯片配合的封装支架。
9.根据权利要求8所述的发光器件，其特征在于所述封装支架采用透明封装支架。
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