[发明专利]中介基板及其制法有效
| 申请号： | 201410527274.6 | 申请日： | 2014-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105405835B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 周保宏;许诗滨;许哲玮 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王芝艳;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种中介基板及其制法，该制法为先提供具有第一线路层的承载板，且该第一线路层上具有多个导电柱，再形成第一绝缘层于该承载板上并露出该导电柱，接着形成第二线路层于该第一绝缘层与该导电柱上，再形成多个外接柱于该第二线路层上，之后形成第二绝缘层于该第一绝缘层上且外露该外接柱，再形成凹槽于该第二绝缘层上，最后移除该承载板，通过形成无核心层的中介基板于该承载板上，所以可省略通孔制程，以降低整体制程的成本，且制程简易。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 承载板 线路层 中介基板 导电柱 制程 制法 外接柱 核心层 外露 省略 通孔 移除 简易 | ||
【主权项】：
1.一种中介基板，其特征在于，包括：一第一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；一第一线路层，其形成于该第一绝缘层的第一表面上；多个导电柱，其形成于该第一绝缘层中并电性连接该第一线路层；一第二线路层，其形成于该第一绝缘层的第二表面上并电性连接该导电柱；多个外接柱，其设于该第二线路层上并电性连接该第二线路层；以及一第二绝缘层，其形成于该第一绝缘层的第二表面与第二线路层上，且包围各该外接柱的周围并外露该些外接柱，该第二绝缘层上还形成有多个凹部，且各该凹部位于各该外接柱之间，又该第二绝缘层上形成有至少一用于容置电子元件的凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恒劲科技股份有限公司，未经恒劲科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410527274.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
