[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201410482814.3 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN104465769B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 川尻智司;鸟居克行 申请(专利权)人: 三垦电气株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;蔡丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种半导体装置,其为沟槽栅型的半导体装置,能够低价制造且反馈电容被减小。半导体装置具备:层叠有第一半导体区域、第二半导体区域、第三半导体区域以及第四半导体区域的半导体基板;绝缘膜,其配置在从第四半导体区域上表面延伸并贯通第四半导体区域和第三半导体区域而到达第二半导体区域的槽的内壁上;控制电极,其在槽的侧面与第三半导体区域的侧面对置配置在绝缘膜上;第一主电极,其与第一半导体区域电连接;第二主电极,其与第三半导体区域和第四半导体区域电连接;底面电极,其与第二主电极电连接,在俯视观察时,槽的延伸方向的长度在槽的宽度以上,而且,槽的宽度比相邻的槽之间的间隔宽。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,具备:第一导电型的第一半导体区域;第二导电型的第二半导体区域,其配置在所述第一半导体区域之上;第一导电型的第三半导体区域,其配置在所述第二半导体区域之上;多个第二导电型的第四半导体区域,其配置在所述第三半导体区域之上;绝缘膜,其配置在从所述第四半导体区域的上表面延伸并贯通所述第四半导体区域和所述第三半导体区域而到达所述第二半导体区域的槽的内壁上;控制电极,其在所述槽的侧面配置在所述绝缘膜的与所述第三半导体区域的侧面对置的区域上;第一主电极,其与所述第一半导体区域电连接;第二主电极,其与所述第四半导体区域电连接;以及底面电极,其在所述槽的底面与所述控制电极间隔开地配置在所述绝缘膜之上,并与所述第二主电极电连接,在俯视观察时,所述槽的延伸方向的长度在所述槽的宽度以上,而且,所述槽的宽度比相邻的所述槽之间的间隔宽,多个所述槽以交叉方式形成为格子状,柱是形成为被所述槽包围的岛状的区域,该柱在俯视观察时呈二维排列,形成于相邻的两个所述柱的侧面的所述控制电极通过底面栅配线而连结,所述底面栅配线形成在相邻的两个所述柱之间的所述槽的底面的所述绝缘膜上,在相邻的两个所述底面栅配线之间的所述槽的底面的所述绝缘膜上,所述底面电极与所述控制电极断开且与所述第二主电极电连接。
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