[发明专利]LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构有效
| 申请号： | 201410470148.1 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN104269491B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张晓娟;郭伟杰;马志超;李江淮 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363999 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED芯片的封装方法，包括如下步骤制作LED芯片的外延片，在该外延片的顶部切割形成沟槽；制作用于封装LED芯片的薄膜，该薄膜由聚对苯二甲酸乙二醇、四氯乙烷及荧光粉制成；该外延片的顶部设置薄膜；沿着所述沟槽切割该薄膜及该外延片以形成多个LED芯片，使得每个切割后的LED芯片的顶部具有倒角；对该切割后的LED芯片进行加热，使得该薄膜熔化并包覆所述LED芯片，该薄膜冷却后固化形成封装层。还提供了一种使用该封装方法的LED封装结构。该LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构具有工艺简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 方法 使用 结构 | ||
【主权项】：
一种LED芯片的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：制作LED芯片的外延片，在该外延片的顶部切割形成沟槽；制作用于封装LED芯片的薄膜，该薄膜由聚对苯二甲酸乙二醇、四氯乙烷及荧光粉制成；该外延片的顶部设置薄膜；沿着所述沟槽切割该薄膜及该外延片以形成多个LED芯片，使得每个切割后的LED芯片的顶部具有倒角；对该切割后的LED芯片进行加热，使得该薄膜熔化并包覆所述LED芯片，该薄膜冷却后固化形成封装层。
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