[发明专利]半导体芯片激光模块及其散热方法有效
| 申请号： | 201410468407.7 | 申请日： | 2014-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN104201560B | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 刘婷婷;郝强;张青山;郭政儒;曾和平 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种半导体芯片激光模块，其特征在于，包括热沉；无机热超导材料；以及半导体激光器件，固定于所述热沉，其中，所述半导体激光器件，具有芯片散热单元和光路散热单元；所述芯片散热单元，固定于所述半导体激光器件的内壁；所述光路散热单元，固定于半导体激光器件的内壁，所述芯片散热单元，包含芯片、关联夹具和铜基座；所述芯片固定于所述关联夹具中间；所述铜基座的一侧与所述关联夹具相固定，另一侧与半导体激光器件的内壁相固定，所述无机热超导材料，填充于上述各部件的连接处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 激光 模块 及其 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片激光模块，其特征在于，包括：热沉；无机热超导材料；以及半导体激光器件，固定于所述热沉，其中，所述半导体激光器件，具有：芯片散热单元和光路散热单元；所述芯片散热单元，固定于所述半导体激光器件的内壁；所述光路散热单元，固定于半导体激光器件的内壁，所述芯片散热单元，包含：芯片、关联夹具和铜基座；所述芯片固定于所述关联夹具中间；所述铜基座的一侧与所述关联夹具相固定，另一侧与半导体激光器件的内壁相固定，所述无机热超导材料，填充于上述各部件的连接处，其中，所述热沉的接触面、所述半导体激光器件的接触面、所述关联夹具的接触面、所述铜基座的接触面均开设有梳状凹槽，所述梳状凹槽的深度为各开设有所述梳状凹槽部件高度的一半，所述热沉内部和所述铜基座内部都开设有环形凹槽，无机热超导材料填充在所述梳状凹槽和所述环形凹槽内。
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