[发明专利]一种新型四面无引脚封装工艺方法

摘要

本发明涉及一种新型四面无引脚封装工艺方法，它包括如下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、在金属基板上冲压出定位孔并通过冲压或锻压在金属基板正面形成凸块；步骤三、在金属基板正面进行装片打线或装片回流焊；步骤四、在金属基板正面进行塑封作业；步骤五、在金属基板背面进行电镀金属层作业；步骤六、从金属基板背面进行切割或蚀刻；步骤七、在基板背面引脚与基岛的切割或蚀刻间隙区域涂布绿漆；步骤八、塑封体切割得到独立的封装单元。本发明一种新型四面无引脚封装工艺方法，由于在打线作业时框架是一体设计，其结构强度非常大，打线作业时不会产生晃动，不仅可以提升生产效率，而且可以有效提升产品的良率与可靠性。

主权项

一种新型四面无引脚封装工艺方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一、取一金属基板；步骤二、在金属基板上冲压出定位孔并通过冲压或锻压在金属基板正面形成凸块，即基岛和引脚的上半部；步骤三、在金属基板正面进行装片打线或装片回流焊；步骤四、在金属基板正面进行塑封作业；步骤五、在金属基板背面进行电镀金属层作业；步骤六、从金属基板背面进行切割或蚀刻，切割或蚀刻至塑封料底部为止，从而实现各引脚、基岛的分离；步骤七、在基板背面引脚与基岛的切割或蚀刻间隙区域涂布绿漆；步骤八、塑封体切割得到独立的封装单元。