[发明专利]一种电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201410436840.2 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN105451468A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 焦云峰;齐耀荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的制作方法，所述方法包括：在第一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔，在第二层压板的对应于所述空腔的区域加工出金属化通孔和表面贴图形；对第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层；将第一层压板和第二层压板进行压合，压合形成电路板基板；在所述电路板基板上钻通孔，并对所述电路板基板进行沉铜电镀；在所述电路板基板上加工出贯穿至所述空腔的台阶槽；对所述电路板基板进行蚀刻加工，从而制作出外层图形，并将所述金属化盲孔和所述表面贴图形上的沉铜电镀层蚀刻去除，完成所述电路板的制作。本发明还提供一种电路板。本发明用于解决现有技术中电路板进行通孔电镀时对内层线路图形的污染问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供第一层压板和第二层压板，在所述第一层压板的预先设定形成台阶槽的区域加工出空腔，在所述第二层压板的对应于所述空腔的区域加工出金属化通孔和表面贴图形；对所述第二层压板的表面贴图形和金属化通孔镀抗蚀金属层；将所述第一层压板和所述第二层压板进行压合，使所述表面贴图形容纳在所述空腔中，使所述金属化通孔成为金属化盲孔，压合形成电路板基板；在所述电路板基板上钻通孔，并对所述电路板基板进行沉铜电镀，在所述通孔，所述金属化盲孔和所述表面贴图形上形成沉铜电镀层；在所述电路板基板上加工出贯穿至所述空腔的台阶槽，以使所述金属化盲孔的孔口完全显露；对所述电路板基板进行蚀刻加工，从而制作出外层图形，并将所述金属化盲孔和所述表面贴图形上的沉铜电镀层蚀刻去除，完成所述电路板的制作。
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