[发明专利]一种用于4μm NiCr合金薄膜的离子束干法刻蚀方法在审
申请号: | 201410421026.3 | 申请日: | 2014-08-25 |
公开(公告)号: | CN104241096A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 陈伟;景涛;谢贵久;雷凯;周国方;陈浩 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/3213 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 马强;周栋 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于4μm NiCr合金薄膜的离子束干法刻蚀方法,包括以下步骤:①在Al2O3基片上溅射沉积NiCr薄膜;②光刻,形成所需要的图形;③将步骤②所得的Al2O3基片通过专用夹具放入离子束刻蚀机中,用Ar气进行离子束刻蚀;将步骤③所得的Al2O3基片进行湿法去胶,去除残余光刻胶。本发明解决了NiCr薄膜难以采用光刻胶作为掩膜进行4μm NiCr薄膜干法图形化的问题,且工艺简单,容易操作,重复性好,适合用于大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 nicr 合金 薄膜 离子束 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
一种用于4μm NiCr合金薄膜的离子束干法刻蚀方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:(1)采用离子束溅射法在洗净的Al2O3基片表面制备厚度为4±0.05μm的NiCr合金薄膜层;(2)采用光刻法在NiCr合金薄膜层上制备光刻胶掩膜层,形成掩模图形;所述光刻胶掩膜层材料为SX AR‑PC 5000;(3)将经步骤(2)处理后的Al2O3基片放入离子束刻蚀机,在Ar气环境下进行离子束刻蚀,刻蚀深度等于NiCr合金薄膜层厚度,刻蚀线宽为10±0.5μm;(4)将经步骤(3)处理后的Al2O3基片去胶、洗净、烘干。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造