[发明专利]电容值可变的MIS电容的结构及制作方法有效

专利信息
申请号: 201410412539.8 申请日: 2014-08-20
公开(公告)号: CN104299902B 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 蔡莹 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/334 分类号: H01L21/334;H01L21/266;H01L29/94
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种电容值可变的MIS电容的制作方法,步骤包括1)在N型重掺杂衬底上成长N型轻掺杂外延;2)成长牺牲氧化层;3)定义N型离子注入区,垂直注入N型离子;4)斜角度注入N型离子;5)去除光刻胶,热退火;6)去除牺牲氧化层,再淀积一层氧化层;7)淀积金属层。本发明还公开了该MIS电容的结构。本发明通过垂直和带角度的两次N型离子注入及注入后的扩散,在MIS电容的N型轻掺杂外延层中形成了注入离子横向的波浪形浓度梯度,这种结构使MIS电容值能随着外加电压的增大而增大,与RFLDMOS的输出电容形成互补,用此MIS电容和RFLDMOS的输出电容并联进行内匹配,就可以减小输出电容随电压的非线性。
搜索关键词: 电容 可变 mis 结构 制作方法
【主权项】:
电容值可变的MIS电容的制作方法,其特征在于,步骤包括:1)在N型重掺杂衬底上生长N型轻掺杂外延;2)在N型轻掺杂外延上生长牺牲氧化层;3)用光刻胶定义出N型离子注入区,并进行垂直的N型离子注入;4)进行N型离子的斜角度注入;5)去除光刻胶,并进行热退火;6)去除牺牲氧化层,然后再淀积一层氧化层;7)淀积金属层,通过光刻和刻蚀形成电容值可变的MIS电容。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410412539.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top