[发明专利]用于压接式绝缘栅双极晶体管的芯片模组在审
| 申请号： | 201410412270.3 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN105140192A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 窦泽春;肖红秀;李继鲁;方杰;常桂钦;刘国友;彭勇殿 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及绝缘栅双极晶体管的制造领域。本发明提出了一种用于压接式绝缘栅双极晶体管的芯片模组，所述芯片模组包括：芯片，所述芯片具有集电极、发射极和栅极；以及用于容纳和支撑所述芯片的模座单元，所述模座单元包括具有弹簧腔室的底座部分和位于所述弹簧腔室内的栅极弹簧组件，所述栅极弹簧组件的第一端部与所述芯片的栅极相连，所述栅极弹簧组件的第二端部与电路板连通。在根据本发明的用于压接式绝缘栅双极晶体管的芯片模组中，栅极弹簧组件无需独立安装，可简化模块封装工艺过程，极大地提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 压接式 绝缘 双极晶体管 芯片 模组 | ||
【主权项】：
一种用于压接式绝缘栅双极晶体管的芯片模组，其特征在于，所述芯片模组包括：芯片，所述芯片具有集电极、发射极和栅极；上钼片和下钼片；以及用于容纳和支撑所述芯片的模座单元，所述模座单元包括具有弹簧腔室的底座部分和位于所述弹簧腔室内的栅极弹簧组件，所述栅极弹簧组件的第一端部与所述芯片的栅极相连，所述栅极弹簧组件的第二端部与电路板连通。
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