[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201410412078.4 | 申请日： | 2014-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104427758B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 福地亮;永浦友太;新井英太;三木敦史;新井康修;中室嘉一郎 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90～2.40，粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。其对于使该铜箔与树脂粘接并通过蚀刻去除该铜箔后的树脂而言，可实现优异的透明性。 | ||
| 搜索关键词： | 粗化处理表面 印刷布线板 表面处理铜箔 铜箔表面 粗化 粒子 电子机器 载体铜箔 附着量 积层板 树脂 铜箔 十点平均粗糙度 蚀刻 粗化处理 粗糙度 光泽度 接触式 去除 粘接 俯视 制造 自由 | ||
【主权项】：
1.一种表面处理铜箔，其通过粗化处理而在一个铜箔表面或两个铜箔表面形成粗化粒子，粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20～0.80μm，粗化处理表面的MD的60度光泽度为76～350％，所述TD为与压延方向垂直的方向，如果为电解铜箔时，为与铜箔的前进方向垂直的方向，且所述粗化处理表面的MD为压延方向，如果为电解铜箔时，为铜箔的前进方向，所述粗化处理表面的三维表面积A与从所述铜箔表面侧俯视所述粗化粒子时所获得的二维表面积B的比A/B为1.90～2.40，粗化处理表面含有Ni、Co中的至少任一种的元素，在粗化处理表面含有Ni的情况下，Ni的附着量为1400μg/dm2以下，在粗化处理表面含有Co的情况下，Co的附着量为2400μg/dm2以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX日矿日石金属株式会社，未经JX日矿日石金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410412078.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：印刷电路板及车灯
- 下一篇：结合型印刷布线板及其制造方法
- 湿式电解电容器阴极的形成技术
- 覆铜板用表面处理铜箔及使用了该铜箔的覆铜板
- 覆铜板用表面处理铜箔及使用了它的覆铜板
- 表面处理铜箔及使用其的积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法
- 表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法
- 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
- 表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法
- 表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板
- 表面处理铜箔及使用其的积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板的制造方法
- 一种镁合金轮毂的表面处理方法
