[发明专利]一种光反射基板、LED模组及其制作方法在审
申请号: | 201410386962.5 | 申请日: | 2014-08-07 |
公开(公告)号: | CN104124325A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 张铁钟;张硕;郭伦春;廖志伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市九洲光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种光反射基板,包括镜面铝基板,镜面铝基板上设有绝缘感光胶层,绝缘感光胶层上设有导电线路层,导电线路层上设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层;还公开了一种LED模组及制作方法。本发明采用在镜面铝基板上设有绝缘感光胶层,绝缘感光胶层上设有导电线路层,导电线路层设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层,由于镜面铝基板具有高反射、高导热的性能,不仅提高了铝基板的光反射率,而且导热性、散热性好,大大提升了LED模组的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 反射 led 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种光反射基板,其特征在于,包括镜面铝基板,所述镜面铝基板上设有绝缘感光胶层,所述绝缘感光胶层上设有导电线路层,所述导电线路层上设有用于连接LED芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层。
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