[发明专利]感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201410381593.0 | 申请日： | 2006-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN104133342B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 宫坂昌宏;熊木尚 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/033 | 分类号： | G03F7/033;G03F7/09;G03F7/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金鲜英,何杨 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及感光性树脂组合物，感光性元件，光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法。本发明提供一种感光性树脂组合物，其特征为，含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物，式(1)中，至少1个R表示碳数4～12的烷基，a、b及c的总和为1～6；a、b及c的总和为2～6时，同一分子中的复数的各个R相同或相异。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 元件 光致抗蚀 图形 形成 方法 印刷 电路板 制造 | ||
【主权项】：
一种光致抗蚀图形的形成方法，其特征为具备下述工序：在基板上形成含有感光性树脂组合物的感光层的感光层形成工序；通过直接绘图曝光法将所述感光层的规定部分曝光于光的曝光工序；以及使经曝光的所述感光层进行显影形成光致抗蚀图形的显影工序，所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物和(C2)2,4,5‑三芳基咪唑二聚物或其衍生物，相对于所述(A)成分与所述(B)成分的总量100质量份，所述(C1)成分的配合量为0.05～0.8质量份，所述(C2)成分的配合量为3～5质量份，式(1)中，至少1个R表示碳数4～12的烷基，a、b及c的总和为1～6；a、b及c的总和为2～6时，同一分子中的复数的各个R相同或相异。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410381593.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
