[发明专利]感光性树脂组合物,感光性元件,光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410381593.0 申请日: 2006-05-22
公开(公告)号: CN104133342B 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 宫坂昌宏;熊木尚 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: G03F7/033 分类号: G03F7/033;G03F7/09;G03F7/00;H05K3/06
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 金鲜英,何杨
地址: 日本东京都千*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 元件 光致抗蚀 图形 形成 方法 印刷 电路板 制造
【权利要求书】:

1.一种光致抗蚀图形的形成方法,其特征为具备下述工序:

在基板上形成含有感光性树脂组合物的感光层的感光层形成工序;

通过直接绘图曝光法将所述感光层的规定部分曝光于光的曝光工序;以及

使经曝光的所述感光层进行显影形成光致抗蚀图形的显影工序,

所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物和(C2)2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物,

相对于所述(A)成分与所述(B)成分的总量100质量份,所述(C1)成分的配合量为0.05~0.8质量份,所述(C2)成分的配合量为3~5质量份,

式(1)中,至少1个R表示碳数4~12的烷基,a、b及c的总和为1~6;a、b及c的总和为2~6时,同一分子中的复数的各个R相同或相异。

2.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(A)成分为含有丙烯酸系聚合物的成分,所述丙烯酸系聚合物具有以来自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的单体单元与来自丙烯酸的烷基酯和/或甲基丙烯酸的烷基酯的单体单元作为构成单元。

3.根据权利要求2所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(A)成分进一步含有来自苯乙烯的单体单元作为构成单元。

4.根据权利要求3所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,以所述粘合剂聚合物的总量为基准,所述(A)成分中来自苯乙烯的所述单体单元的含量为3~30质量%。

5.根据权利要求3所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,以所述粘合剂聚合物的总量为基准,所述(A)成分中来自苯乙烯的所述单体单元的含量为4~28质量%。

6.根据权利要求3所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,以所述粘合剂聚合物的总量为基准,所述(A)成分中来自苯乙烯的所述单体单元的含量为5~27质量%。

7.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,相对于所述(A)成分及所述(B)成分的总量100质量份,所述(B)成分的配合量为20~80质量份。

8.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述a、b和c的总和为1或2。

9.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(B)成分含有含双酚骨架(甲基)丙烯酸酯化合物。

10.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(B)成分含有具有1个乙烯性不饱和键的单官能性的光聚合性化合物、与具有2个以上的乙烯性不饱和键的多官能性的光聚合性化合物。

11.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述直接绘图曝光法包括:曝光于在350nm以上且未满440nm的波长范围内具有波峰的激光。

12.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(C1)成分的最大吸收波长为370nm以上且未满420nm。

13.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(C1)成分的最大吸收波长为380nm以上且未满400nm。

14.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(C2)成分为选自由2-(邻氯代苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟代苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物和2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物组成的组中的至少1种。

15.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述感光性树脂组合物进一步含有(D)无色结晶紫。

16.根据权利要求15所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述无色结晶紫的配合比例相对于所述(A)成分与所述(B)成分的合计量100质量份为0.01~10质量份。

17.根据权利要求15所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,相对于所述(A)成分与所述(B)成分的合计量100质量份,所述无色结晶紫的配合量为0.05~5质量份。

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