[发明专利]感光性树脂组合物,感光性元件,光致抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法有效
| 申请号: | 201410381593.0 | 申请日: | 2006-05-22 |
| 公开(公告)号: | CN104133342B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
| 发明(设计)人: | 宫坂昌宏;熊木尚 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
| 主分类号: | G03F7/033 | 分类号: | G03F7/033;G03F7/09;G03F7/00;H05K3/06 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 金鲜英,何杨 |
| 地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 元件 光致抗蚀 图形 形成 方法 印刷 电路板 制造 | ||
1.一种光致抗蚀图形的形成方法,其特征为具备下述工序:
在基板上形成含有感光性树脂组合物的感光层的感光层形成工序;
通过直接绘图曝光法将所述感光层的规定部分曝光于光的曝光工序;以及
使经曝光的所述感光层进行显影形成光致抗蚀图形的显影工序,
所述感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、(C1)下述通式(1)所表示的化合物和(C2)2,4,5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物,
相对于所述(A)成分与所述(B)成分的总量100质量份,所述(C1)成分的配合量为0.05~0.8质量份,所述(C2)成分的配合量为3~5质量份,
式(1)中,至少1个R表示碳数4~12的烷基,a、b及c的总和为1~6;a、b及c的总和为2~6时,同一分子中的复数的各个R相同或相异。
2.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(A)成分为含有丙烯酸系聚合物的成分,所述丙烯酸系聚合物具有以来自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的单体单元与来自丙烯酸的烷基酯和/或甲基丙烯酸的烷基酯的单体单元作为构成单元。
3.根据权利要求2所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(A)成分进一步含有来自苯乙烯的单体单元作为构成单元。
4.根据权利要求3所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,以所述粘合剂聚合物的总量为基准,所述(A)成分中来自苯乙烯的所述单体单元的含量为3~30质量%。
5.根据权利要求3所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,以所述粘合剂聚合物的总量为基准,所述(A)成分中来自苯乙烯的所述单体单元的含量为4~28质量%。
6.根据权利要求3所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,以所述粘合剂聚合物的总量为基准,所述(A)成分中来自苯乙烯的所述单体单元的含量为5~27质量%。
7.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,相对于所述(A)成分及所述(B)成分的总量100质量份,所述(B)成分的配合量为20~80质量份。
8.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述a、b和c的总和为1或2。
9.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(B)成分含有含双酚骨架(甲基)丙烯酸酯化合物。
10.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(B)成分含有具有1个乙烯性不饱和键的单官能性的光聚合性化合物、与具有2个以上的乙烯性不饱和键的多官能性的光聚合性化合物。
11.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述直接绘图曝光法包括:曝光于在350nm以上且未满440nm的波长范围内具有波峰的激光。
12.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(C1)成分的最大吸收波长为370nm以上且未满420nm。
13.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(C1)成分的最大吸收波长为380nm以上且未满400nm。
14.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述(C2)成分为选自由2-(邻氯代苯基)-4,5-二(甲氧基苯基)咪唑二聚物、2-(邻氟代苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(邻甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物和2-(对甲氧基苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚物组成的组中的至少1种。
15.根据权利要求1所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述感光性树脂组合物进一步含有(D)无色结晶紫。
16.根据权利要求15所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,所述无色结晶紫的配合比例相对于所述(A)成分与所述(B)成分的合计量100质量份为0.01~10质量份。
17.根据权利要求15所述的光致抗蚀图形的形成方法,其中,相对于所述(A)成分与所述(B)成分的合计量100质量份,所述无色结晶紫的配合量为0.05~5质量份。
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