[发明专利]部件安装基板的制造方法有效
| 申请号： | 201410381036.9 | 申请日： | 2014-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104349599B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 中村茂雄;渡边真俊;三宅千寻 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/03;C08L63/00;C08K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供部件安装基板的制造方法，其可应对部件安装基板的进一步薄型化、即使经过采用了回流焊步骤的部件安装的高温后，也难以产生基板的翘曲；以及，本发明提供热固化性树脂组合物，其适于形成薄型的部件安装基板的绝缘层。部件安装基板的制造方法，其特征在于，包含：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层进行加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层在热固化步骤后的x‑y方向的收缩率(S1)为0.35%以下，固化物层在回流焊步骤后的x‑y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，且S1和S2满足S2‑S1≤0.08的关系；和热固化性树脂组合物，其用于形成绝缘层，其特征在于，以根据IPC/JEDEC J‑STD‑020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x‑y方向的收缩率（S2）为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的x‑y方向的收缩率（S1）为0.35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且S1和S2满足S2‑S1≤0.08的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.部件安装基板的制造方法，其特征在于，包括：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，上述热固化性树脂组合物层由热固化性树脂组合物形成，或者利用将热固化性树脂组合物浸渗于纤维基材中而成的预浸料形成，对于上述热固化性树脂组合物，以根据IPC/JEDEC J‑STD‑020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x‑y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的x‑y方向的收缩率(S1)为0.35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且S1和S2满足S2‑S1≤0.08的关系。
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