[发明专利]部件安装基板的制造方法

权利要求书

1.部件安装基板的制造方法，其特征在于，包括：

将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和

利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，

上述热固化性树脂组合物层由热固化性树脂组合物形成，或者利用将热固化性树脂组合物浸渗于纤维基材中而成的预浸料形成，

对于上述热固化性树脂组合物，以根据IPC/JEDEC J-STD-020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x-y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的x-y方向的收缩率(S1)为0.35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，S1为0.3%以下。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，S1为0.2%以下。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，S2为0.3%以下。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，S2为0.2%以下。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，S1和S2满足S2-S1≤0.05的关系。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，S1和S2满足S2-S1≤0.04的关系。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，热固化性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，作为无机填充材料含有二氧化硅。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，作为无机填充材料含有掺杂有钛的二氧化硅。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，将热固化性树脂组合物中的非挥发性成分设为100质量%时，热固化性树脂组合物中的无机填充材料的含量为40质量%以上。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，热固化步骤中的加热温度为120℃～240℃。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，回流焊步骤中的峰温度为210℃～330℃。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，热固化性树脂组合物层利用上述预浸料形成。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，热固化性树脂组合物层是在内层基板上层压粘接薄膜而形成的层，所述粘接薄膜是在载体膜上形成有热固化性树脂粗组合物层的膜。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，热固化性树脂组合物层是在内层基板上层压带有载体的预浸料而形成的层，所述带有载体的预浸料在载体膜上形成有将热固化性树脂组合物浸渗在纤维基材中而成的预浸料。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，固化物层的厚度为3～200μm。

18.根据权利要求1所述的方法，其中，部件为半导体芯片、插入件或无源元件。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，部件为半导体芯片。