[发明专利]部件安装基板的制造方法

说明书

本发明提供部件安装基板的制造方法，其可应对部件安装基板的进一步薄型化、即使经过采用了回流焊步骤的部件安装的高温后，也难以产生基板的翘曲；以及，本发明提供热固化性树脂组合物，其适于形成薄型的部件安装基板的绝缘层。部件安装基板的制造方法，其特征在于，包含：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层进行加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层在热固化步骤后的x‑y方向的收缩率(S1)为0.35%以下，固化物层在回流焊步骤后的x‑y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，且S1和S2满足S2‑S1≤0.08的关系；和热固化性树脂组合物，其用于形成绝缘层，其特征在于，以根据IPC/JEDEC J‑STD‑020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x‑y方向的收缩率（S2）为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的x‑y方向的收缩率（S1）为0.35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且S1和S2满足S2‑S1≤0.08的关系。

技术领域

本发明涉及部件安装基板的制造方法和对于部件安装基板的绝缘层形成是有用的热固化性树脂组合物。

背景技术

作为多层印刷基板的制造技术，已知利用了在芯基板上交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(ビルドアップ)方式的制造方法。在利用了堆叠方式的制造方法中，一般地，绝缘层使树脂组合物固化而形成。已知作为所述树脂组合物，使用环氧树脂组合物(专利文献1)。

近年来，在制造多层印刷基板时，为了防止由绝缘层与导体层的热膨胀差引起的裂纹、电路变形，有在树脂组合物中高配合二氧化硅粒子等无机填充材料的倾向(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开2007-254709号公报

专利文献2：日本国特开2010-202865号公报。

发明内容

在期望多层印刷基板的进一步的薄型化的过程中，芯基板、绝缘层的厚度有逐渐变薄的倾向。但是，由于芯基板、绝缘层的薄型化，导致绝缘层易于受到由热导致的收缩的影响。本发明人等发现了下述问题：利用回流焊(reflow)步骤将部件安装在基板上来制造部件安装基板时，特别对于薄型的基板，由于高温下绝缘层的收缩，导致基板的翘曲易于明显化。

因此，本发明的课题是提供部件安装基板的制造方法，其中即使为了应对部件安装基板的进一步薄型化，而经过由回流焊步骤产生的部件安装的高温后，也难以产生基板的翘曲。进而本发明的课题是提供热固化性树脂组合物，其适于形成薄型的部件安装基板的绝缘层。

本发明人等鉴于上述课题进行了努力研究，结果发现对于在部件安装基板的绝缘层形成中使用的热固化性树脂组合物，着眼于在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层的热固化步骤后的收缩率、和通过热固化形成的固化物层(绝缘层)的回流焊步骤后的收缩率以及这些收缩率的差，在这些各收缩率、和这些收缩率的差为一定值以下时，即使为薄型基板，也可以抑制回流焊步骤后的基板的翘曲，从而完成了本发明。即本发明含有以下的内容。

[1]部件安装基板的制造方法，其特征在于，包括：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊(reflow)在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层经热固化步骤后在x-y方向的收缩率(S1)为0.35%以下，固化物层经回流焊步骤后在x-y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系；

[2]根据[1]所述的方法，其中，热固化性树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料；

[3]根据[2]所述的方法，其中，作为无机填充材料含有二氧化硅；