[发明专利]用于大功率芯片BGA封装的散热结构

摘要

本发明涉及一种用于大功率芯片BGA封装的散热结构，在印刷线路板的上表面焊接有支撑球，在支撑球上设有有机基板，在机基板的上表面设有模塑封体与微喷腔体，在微喷腔体的下表面中部开设有冷却介质入口，在微喷腔体的下表面两侧开设有冷却介质出口，在微喷腔体的上表面设有导热薄膜，在支撑球一侧的印刷线路板的上表面设有冷却泵与热交换器，冷却泵的入口与热交换器的出口之间通过第一连接管道相连，冷却泵的出口与冷却介质入口通过第二连接管道相连，冷却介质出口与热交换器的入口之间通过第三连接管道相连。本发明有助于尽快将芯片产生的热量传导至封装外，从而提高大功率芯片BGA封装的散热能力。

主权项

一种用于大功率芯片BGA封装的散热结构，在印刷线路板（400）的上表面焊接有支撑球（102），在支撑球（102）上设有有机基板（101），在有机基板（101）的上表面设有模塑封体（107）与微喷腔体（106），微喷腔体（106）位于模塑封体（107）的下端内部，在微喷腔体（106）的下腔板中部位置开设有冷却介质入口（110），在微喷腔体（106）的下腔板左右两端部开设有冷却介质出口（111），在微喷腔体（106）的上腔板上表面设有导热薄膜（105），其特征是：在支撑球（102）一侧的印刷线路板（400）的上表面设有冷却泵（200）与热交换器（300），冷却泵（200）的入口与热交换器（300）的出口之间通过第一连接管道（600）相连，冷却泵（200）的出口与冷却介质入口（110）通过第二连接管道（500）相连，冷却介质出口（111）与热交换器（300）的入口之间通过第三连接管道（700）相连，第三连接管道（700）的中段架设在模塑封体（107）的上方。