[发明专利]嵌入在MOS器件中的锗阻挡件有效
申请号: | 201410376999.X | 申请日: | 2014-08-01 |
公开(公告)号: | CN104377199B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 郭紫微;李昆穆;宋学昌;李启弘;李资良 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L29/165;H01L21/336;H01L21/20 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种集成电路结构,包括位于半导体衬底上方的栅叠件以及延伸至半导体衬底内的开口,其中,开口邻近栅叠件。第一硅锗区位于开口中,其中,第一硅锗区具有第一锗百分比。第二硅锗区位于第一硅锗区的上方,其中,第二硅锗区的第二锗百分比大于第一锗百分比。第三硅锗区位于第二硅锗区的上方,其中,第三硅锗区的第三锗百分比小于第二锗百分比。本发明还提供了一种形成集成电路结构的方法。 | ||
搜索关键词: | 嵌入 mos 器件 中的 阻挡 | ||
【主权项】:
一种集成电路结构,包括:半导体衬底;栅叠件,位于所述半导体衬底的上方;开口,延伸至所述半导体衬底内,其中,所述开口邻近所述栅叠件;第一硅锗区,位于所述开口中,其中,所述第一硅锗区具有第一锗百分比;第二硅锗区,位于所述第一硅锗区的上方,其中,所述第二硅锗区的第二锗百分比大于所述第一锗百分比;以及第三硅锗区,位于所述第二硅锗区的上方,其中,所述第三硅锗区的第三锗百分比小于所述第二锗百分比;其中,所述第一硅锗区和所述第三硅锗区中的每一个具有持续增加的锗百分比,并且所述第一硅锗区和所述第三硅锗区中的每一个的上部的锗百分比大于相应的下部中的锗百分比。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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