[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材有效
| 申请号： | 201410363049.3 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN104342080B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 中泽孝;饭岛由佑;川端泰典;荒武典仁;藤绳贡;松田和也 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J123/08;C09J151/08;C09J7/20;C09J9/02;H01R4/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。 |
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| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 电路 连接 材料 结构 粘接剂片材 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，其含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为所述自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和所述第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为所述自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰，所述过氧化二月桂酰的含量相对于所述粘接剂组合物中含有的自由基聚合性物质的总量100质量份为10～40质量份，所述第一自由基聚合性物质的含量相对于所述过氧化二月桂酰的含量100质量份为30～100质量份，![]()
式(1)中，X1和X2可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。
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