[发明专利]粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材

权利要求书

1.一种粘接剂组合物，其含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，

作为所述自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和所述第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，

作为所述自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰，

所述过氧化二月桂酰的含量相对于所述粘接剂组合物中含有的自由基聚合性物质的总量100质量份为10～40质量份，

所述第一自由基聚合性物质的含量相对于所述过氧化二月桂酰的含量100质量份为30～100质量份，

式(1)中，X₁和X₂可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。

2.如权利要求1所述的粘接剂组合物，其进一步含有热塑性树脂。

3.一种电路连接材料，其为用于将具有相对向的电路电极的电路构件彼此连接的电路连接材料，所述电路连接材料由权利要求1或2所述的粘接剂组合物形成。

4.一种电路连接结构体，其具备：

具有第一基板和形成在该基板主面上的第一电路电极的第一电路构件；

第二电路构件，该第二电路构件具有第二基板和形成在该基板主面上的第二电路电极，该第二电路电极与所述第一电路电极对向配置，并且该第二电路电极与所述第一电路电极电连接；和

介于所述第一电路构件和所述第二电路构件之间的连接部，

所述连接部为权利要求3所述的电路连接材料的固化物。

5.一种粘接剂片材，其具备支撑膜、和设置在该支撑膜上的由权利要求1或2所述的粘接剂组合物形成的膜状粘接剂。